导 读 INTRODUCTION

半导体材料当作集成电路与各样半导体器件制造的中枢基石，联结芯片蓄意、晶圆制造、封装测试全产业链顺序，是撑合手半导体产业谨慎发展的重要政策基础材料。按照欺骗工艺可区别为晶圆制造材料与封装材料两大品类，其中晶圆制造材料占据商场主导地位，占比达 62.8%，封装材料占比 37.2%。

连年来，大家半导体材料商场呈现波动增长态势，受AI产业繁茂发展、存储芯片库存回补、大家及国内晶圆厂大范畴扩建等身分出手，2024年行业商场迎来复苏回暖。刻下大家半导体材料细分范畴高度把持，NBA下注(中国)官网入口硅片、电子特气、掩膜版、高端光刻胶、CMP抛光材料等中枢品类主要由国外龙头企业把控本领与商场说话权。

在国产替代政策加合手与产业链自主可控需求倒逼下，我国半导体材料行业加快冲突，湿电子化学品等部分品类国产化率已达35%，硅片、光刻胶、CMP材料等高端范畴国产化进度合手续鼓吹，原土企业迟缓在老练制程收尾本领落地与供应链导入，行业正迈入高端材料攻坚、全品类国产化加快的重要发展阶段。

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银创生态体系：银创论说库，银创社群圈，银创产业地产

聚焦范畴：新能源/新材料/高端装备制造

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